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Chips Act UE per l’auto: un beneficiario è il colosso taiwanese TSMC

Paradosso Chips Act UE per l’auto: TSMC, il gigante di Taiwan, beneficia di parte dei 50 miliardi di euro investiti

Chips Act TSMC

Come risolvere la crisi dei chip? Sono i processori prodotti specie da Taiwan, dalla TSMC: vengono dati più ai big dell’elettronica che alle Case auto. Tutto è iniziato nel 2020 in pandemia, con il blocco delle vendite di veicoli. E non ci si è più ripresi. Adesso, l’Unione Europea tenta una soluzione col Chips Act: 50 miliardi di euro da investire per produrre i semiconduttori in UE. Ma c’è un paradosso: TSMC, il gigante di Taiwan, beneficia di parte dei 50 miliardi di euro investiti.

Chips Act: che cosa ci insegna la guerra Russia-Ucraina

Il colosso taiwanese TSMC è già in trattative con l’UE per rafforzare la propria presenza in Paesi come la Lituania. Sono soldi pubblici, dei contribuenti italiani e UE, le tasse, da girare a un’azienda taiwanese. Bisogna convincerla a impiantare una fabbrica in Lituania.

C’è poi una seconda questione, che riguarda il prezzo del chip. Se TSMC produce il processore a Taiwan, ha manodopera a basso costo, seppur specializzata. Se TSMC produce il processore in Lituania, la manodopera è più alta come costo che a Taiwan, seppure più bassa che altro in Europa. Insomma, la ricerca del risparmio assoluto non dà esiti confortanti.

Sperando che la guerra Russia-Ucraina si risolva diplomaticamente, senza sangue, e presto, va considerato che Putin in teoria potrebbe avere mire ovunque, anche nei Paesi Baltici. Oggi, l’invasione russa ai danni dell’Ucraina crea scompensi pesantissimi alle Case auto. Un’eventuale invasione ai danni della Lituania, se qui si producessero i chip, avrebbe ripercussioni notevoli. Non è forse il caso di produrre nei Paesi del Centro o del Sud Europa?

Consorzio per i chip

Intanto, Intel, Samsung e TSMC fanno un fronte comune tra i colossi dei chip. Target: creare un nuovo standard tecnologico aperto e chiamato Universal Chiplet Interconnect Express (UCle). Definire e condividere l’integrazione dei chiplet per la fabbricazione della prossima generazione di microprocessori. Attraverso le nuove tecnologie del packaging, uno dei tanti segmenti dell’industria su cui si giocherà la partita per la supremazia dei semiconduttori.

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